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工信部:国产芯片对关键领域的支撑能力显著增强

发布时间:2018-04-24 来源:信阳市工业和信息化委员会 点击:246

 
工业和信息化部电子信息司司长刁石京21日接受新华社记者专访时说,经过多年创新攻关,国产芯片细分领域实现较大突破,对关键领域支撑能力显著增强。2017年,包括芯片在内的集成电路产业规模达到5411亿元。
 刁石京说,在细分领域,国产芯片支撑下游应用产业竞争力显著提升。以移动智能终端芯片为例,海思半导体、紫光展锐等开发的移动处理芯片全球市场占有率超过20%,有力支撑我国移动通信终端迈向中高端。
  与此同时,国产芯片对关键领域的支撑能力显著增强。全部采用安全可靠CPU的“神威·太湖之光”超级计算机连续4次位列全球超算500强首位,杭州中天微电子嵌入式CPU累计出货量约6亿颗。截至2017年,基于SM系列国家密码算法的标准金融IC卡芯片累计出货已突破3.7亿颗。国内已经形成比较完整的北斗导航芯片技术体系。
在位于产业链高端的设计环节,产业能力不断提升。境内设计业规模从2014年的1047亿元增长到2017年的1980亿元,位居全球第二,设计质量不断改善。
此外,我国不断加快先进工艺生产线建设速度,有效带动了国产设备和材料等配套产业的发展。目前,我国高端集成电路生产用材料全面依赖进口的局面有所扭转。
  刁石京说,我国芯片产业发展拥有制度优势、体制优势和市场优势。要充分利用制度优势重点突破产业关键环节,用市场优势系统部署,加强基础研发和创新能力,培养和引进高端人才,加强国际合作,为产业发展提供后续动力。